轉知台灣發明商品促進協會敬邀師生參加「2026 日本大阪設計創意暨發明展」訊息。

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一般公告 / 張貼者 訓育組長    


張貼日期: 2026-01-02 13:25:13  點閱:31


說明:    
一、    茲因 2026 年日本東京設計創意暨發明展主辦單位所使用之原訂場地,因配合定期更新及施工需求,原規劃於 2026 年 7 月 4 日至 7 月 5 日 假 東京 Bellesalle Haneda Airport Hall 舉辦之發明展覽活動,爰調整辦理地點與日期,改於 2026 年 7 月 3 日至 7 月 4 日 假 大阪 Kansai Airport Conference Halls 舉行,特此說明。如因此造成不便,尚祈 見諒。
二、    2026日本大阪設計創意暨發明展將於115年7月3日~7月4日在大阪舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
三、    即日起報名至115年5月28日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。

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